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先进特征 ,,,,,,,移动嵌入
遵照JEDEC UFS 2.2/3.1标准 ,,,,,,,接纳集成闪存与主控制器的小型BGA封装 ,,,,,,,具备高性能、低功耗与高可靠性焦点优势 ,,,,,,,支持下令行列、高级过失检测与纠正等先进特征 ,,,,,,,适配对性能要求较高的移动装备与嵌入式系统场景。。。。。
产品特点
  • 切合JEDEC规范 ,,,,,,,高度兼容
  • Write Booster手艺 ,,,,,,,提升写入速率
  • 小尺寸以及低功耗 ,,,,,,,适合嵌入式和移动应用
  • 主流BGA-153封装
连忙咨询

应用场景

智能手机

智能手机

条记本电脑

条记本电脑

智慧终端

智慧终端

产品参数

传输协议 UFS 2.2 UFS 3.1
容量 64GB-512GB 128GB-512GB
读取速率 1000MB/s 2000MB/s
写入速率 700MB/s 1300MB/s
温度区间 -25°C~85°C -25°C~85°C 
事情电压

VCC:1.8V/3.3V

VCCQ:1.2V

VCCQ2:1.8V

VCC:2.5/3.3V

VCCQ:1.2V

VCCQ2:1.8V

尺寸 11.5x13.0x1.0mm 11.5x13.0x1.0mm
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